2019年全球新晶圆厂投资可望创新高
根据SEMI预测，今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，创历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录，根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5% ，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。
